ZX009 C001 芯片是 中天联科（A6H3S6-25B-A 版本V3.0.5）。
【大河财立方消息】4月28日，工信部发布2025年汽车标准化工作要点。具体包括：一、着眼全局，构建标准体系“四梁八柱”（一）强化汽车标准体系顶层设计。总结汽车行业“十四五”技术标准体系落实情况，系统性开展实施效果评估。启动汽车行业“十五五”技术标准体系编制工作，推动构建覆盖产业链全链条、全流程、全生
南方财经全媒体集团记者 袁思杰 张伟泽 香港报道4月25日，南方财经全媒体记者在“机遇湾区”主题采访活动中，探访了香港数码港和香港科技大学。就目前美国对中国高科技，特别是人工智能领域的发展发动新一轮“技术封锁”背景下，对话了数码港行政总裁郑松岩和香港科技大学首席副校长郭毅可。算力和数据是人工智能发展
【文/观察者网 齐倩】美国不断加强对华芯片出口限制，试图遏制中国获取先进半导体。但美国最新研究显示，中国研究人员已加紧努力，进行大量的基础研究，目前在芯片设计和制造研究领域处于世界领先地位。 据香港《南华早报》4月22日报道，美国乔治敦大学安全与新兴技术中心（CSET）今年3月份发布的一份报告显示，
据参考消息援引美国世界新闻网4月18日报道，在英伟达的人工智能（AI）芯片被限制向中国出口之际，英伟达首席执行官黄仁勋17日现身北京。这是他3个月内再度造访中国，他表示中国是重要的市场，希望继续合作。黄仁勋此行被视为旨在稳定中国市场，进而缓解中美科技紧张局势给英伟达带来的冲击。特朗普对黄仁勋此行作出
文 | 半导体产业纵横近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。随着全球半导体